半导体产业助力企业上市

在下午举行的高峰论坛上，上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯”）创始人暨董事长、源创芯动科技（宁波）有限公司创始人暨董事长何薇玲发表了题为《创新应用-芯片IP化，IP芯片化》的演讲。

何薇玲在演讲开始时表示，近两年半导体行业经历了许多挑战，但现在正走进了最好的时代。她指出，每颗芯片从设计到量产再到上市面临多重考验，每颗芯片的诞生代表着900亿元的资产，并且需要依次经过10-13个半衰期门槛。

其中，最具挑战的部分是经过10-13个半导体产业半衰期门槛，包括找资金、招人开工、MPW、nto、算法算力结合、产能、销售渠道等多个关卡。通过"MPW、nto、算法算力结合、产能"，IP芯片化能够大大提高成功率，但仅有十分之一的芯片能够热卖。据业内统计，全球每100家芯片设计公司中，应有一家能够成功量产先进工艺产品；国内芯片设计公司中，只有五家公司可量产（＜12nm制程）。

何薇玲解释道，半导体行业投入的巨额资产离不开国家力量的支持，而芯片设计服务公司则是走出10-13个半导体行业半衰期的关键。

面对挑战，像芯联芯这样的芯片设计服务公司迎难而上，助力国内芯片设计公司顺利度过“半衰期”，加速企业上市进程。

芯联芯成立于2018年，主要致力于CPUIP技术的创新型研发和ASIC定制的全流程IC设计服务。该公司的目标是为芯片设计公司提供安全、成熟且自主可控的技术，更快速便利地开发出SoC芯片。芯联芯已经获得多家晶圆代工厂的产能保证，其中包括7纳米以下的制程能力。

芯联芯助力芯片设计企业迈过重重关卡的同时，受到用户和市场的认可。目前，芯联芯每年的IP授权出货量不断上升，公司业务生态的成熟度不断提高，研发工作也在持续加码。2021年，芯联芯的IP授权出货量达到1.7亿颗，2022年上半年达到1.9亿颗。公司将继续努力，力争在2022年下半年的授权IP芯片出货量达到2.7亿颗。未来，芯联芯将以MIPS技术为基础，致力于在2025年每年生产10亿颗IP授权芯片，为中国芯片的自主可控和创新发展做出贡献。

此外，芯联芯在河南郑州设立了研发中心，该中心于2022年6月20日注册设立，7月1日开始试运营。除了开发高性能IP，该中心还将继续在高性能计算处理器工具软件和车规级处理器的研发上发力，领先为用户和生态预作布局。

来源：今日头条 作者：集微网