时间:2024-02-26|浏览:271
台积电
周六,在中美贸易紧张局势加剧之际,该公司在日本开设了第一家芯片工厂,将供应链从台湾地区转移出去。
台积电是全球最大的芯片代工制造商,客户包括英伟达和苹果等,该公司已受到包括美国和欧洲在内的多个国家的青睐,希望在当地建立业务。
第一证券投资公司董事长尤保罗上个月表示,包括台湾在内的全球半导体行业可能面临中美芯片战的风险。
“我确实相信美国和中国之间的升级,特别是像芯片战争一样,将会变得越来越严重,这将抑制全球半导体[行业]的增长,”尤说。
台积电表示,位于日本熊本的芯片制造工厂将配备一个洁净室,这是一个对芯片制造至关重要的受控无菌环境,面积约 45,000 平方米,预计将于 2024 年底开始生产。
台积电控股的日本先进半导体制造公司于 2022 年 4 月开始建设该工厂。
JASM 于 2021 年在日本成立,得到了日本政府、索尼半导体解决方案公司和日本汽车零部件制造商电装公司的支持,以推动该国半导体生态系统的发展。
在与台湾和韩国等主要芯片制造国的激烈竞争中,日本一直在努力加强其半导体业务。
根据战略与国际研究中心 8 月份的一份报告,中国的芯片制造业落后世界领先者台积电和三星 10 年。